智通财经APP获悉，东方财富发布研究报告称，随着Chiplet技术生态不断延展和日趋成熟，国内企业利用相关技术积累推动各个产业环节价值链重塑，出现新的业绩增长空间，投资机会也不断浮现，围绕Chiplet技术生态的先进封装、半导体测试、封测设备、IP/EDA等领域优质标的都可能受益并实现价值重估。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受限情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

　　建议关注：国内IP供应龙头企业芯原股份，积极布局先进封装技术的封测厂商通富微电(002156.SZ)，长电科技(600584.SH)与大港股份(002077.SZ)，半导体测试设备供应商长川科技(300604.SZ)以及国产EDA龙头厂商华大九天(301269.SZ)。

　　东方财富主要观点如下：

　　摩尔定律遇瓶颈，Chiplet优势凸显。

　　随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，对缩微器件性能产生由量到质的影响。此外，先进工艺节点虽使晶体管的单位成本下降，但使设计的复杂度不断增加，从而提高了设计成本，因此追求经济效能的摩尔定律难以为继。Chiplet将复杂SoC芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加速产品上市周期，并大大改善可靠性。

　　先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提。

　　Chiplet从设计时就按照不同计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个系统芯片。Chiplet技术要把原本单个大硅片切成多个再组装起来，单个硅片上的布线密度和信号传输质量远远高于Chiplet之间，为保证整体信号传输速率就必须要发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术，尽可能提升在多个Chiplet间布线的数量并提升Chiplet间信号传输质量，因此先进封装技术是Chiplet发展的基石。

　　国内先进制程发展受阻，Chiplet有望成为国产替代突破口。

　　全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。近期《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受限情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

　　风险提示：受消费市场影响，下游需求不及预期;关键性先进封装技术难度大，研发不及预期;Chiplet产能扩张不及预期。