中航证券发布研究报告称，共封装光学是一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。根据CIR的市场报告，在CPO发展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%，因此CPO的部署将在很大程度上受到数据中心交换速率的推动。预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一步增长至27亿美元。

　　标的上，该行建议关注：（1）探索硅光技术的国产光芯片IDM厂商：长光华芯、源杰科技、仕佳光子；（2）硅光芯片集成高速光引擎、硅光器件等项目在研厂商：天孚通信；（3）硅光领域布局的光模块厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技等。