所谓的Chiplet概念，通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。

　　该技术通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。

　　在摩尔定律放缓，高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的前提下，Chiplet技术是“后摩尔时代”集成电路技术发展的最优解。这种方式可以使得芯片中的各个功能模块与最合适的工艺制程相匹配，从而实现最优的性价比，也大幅缩减芯片设计迭代的周期和风险。

　　结合一季报业绩数据和过去三年研发投入，小编为大家筛选了十大概念股。如下图所示：

　　热点题材 |Chiplet十大概念股

　　（附点评）

　　

　　其中盛美上海、长电科技、上海新阳市场关注度高。下面为大家简单的点评上述三只个股。

　　市场空间方面，机构预计Chiplet市场规模到2024年将达到58亿美元，2035年则将超过570亿美元。Chiplet最先落地的三大应用场景包括自动（智能）驾驶、数据中心和平板电脑。

　　盛美上海：公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。公司业绩近来大幅增长。2023年第一季度，公司营业收入6.16亿元，同比增长74.09%；归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，上年同期盈利431.12万元，同比增长2937.19%

　　长电科技：先进技术突破，龙头地位稳固。在Chiplet领域，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺在23年1月5日已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，实现最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

　　上海新阳：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。