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算力需求迫切!北京这一计划直指AI痛点 点名Chiplet“弥补技术代差”

  根据北京市经信局官网19日消息,北京市拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”

  目标到2025年,基本形成要素齐全、技术领先、生态完备、可有力支撑数字经济高质量发展的通用人工智能产业发展格局。上下游产业链布局持续优化,优质算力、高质量数据供给支撑能力大幅提升,大模型创新应用引领全国,每年落地10个以上重点场景商业化标杆应用并形成10个以上行业标杆解决方案,培育一批应用大模型技术实现突破性成长的标杆企业,建成具有国际影响力的通用人工智能产业发展高地。

算力需求迫切!北京这一计划直指AI痛点 点名Chiplet“弥补技术代差”

  《计划》指出,当前症结包括智能算力不足、高质量数据供给不够等,要弥补关键薄弱环节,力争打通痛点、难点和堵点,实现行业大模型的率先突破。

  对此,《计划》提出了八项重点任务:

  加快满足近期迫切算力需求、提升中长期算力供给能力、推出一批高质量训练数据、谋划建设国家级数据训练基地、实施大模型应用创新标杆试点工程、推动大模型赋能千行百业、培育软件开发新范式、实施大模型底层支撑性技术筑基工程

  可以看到,八项任务中有多项细分内容都与算力相关,时间上囊括短期与中长期算力供需,环节上涉及归集、调度、供给、补贴等

  例如,发挥本市算力资源优势,通过与云厂商建立合作,加快归集现有算力;并对大模型团队/企业给予财政补贴、算力支持。

  加快建设海淀区北京人工智能公共算力、朝阳区北京数字经济算力中心等重点项目,尽快形成算力供给,完善本市算力供给体系。

  建设北京市公共算力服务平台,形成统一服务窗口并实现算力任务调度,以商业化运营为主、政府适度补贴为辅,满足未来5-10年本市人工智能企业对算力的规模化需求。

  提高环京地区算力一体化服务能力,形成全国算力网络调度枢纽节点

  与此同时,北京市还从底层支撑性技术入手,提出加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发,构建高速计算集群网络传输系统;加快不同芯片架构的接口适配、共性算子开发等。

  值得注意的是,在“推进芯片制造工艺突破”中,《计划》提出以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差,超前布局先进计算芯片新技术、新架构

  ▌算力底座或成“下一阶段最重要问题” Chiplet有望扮要角

  中国电子董事长曾毅就指出,人工智能技术三要素(算力、算法与模型)中,算法问题有望得到妥善解决,模型虽有难度但也能解决,而“最难受的是算力底座的问题,算力底座可能是我们下一阶段最需要解决的一个重大问题”。

  由于GPT算力提升需求对芯片速度、容量都提出了更高要求,以Chiplet为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术

  券商指出,Chiplet较适合于大算力芯片。一方面,其能突破SoC单芯片的面积制约,这也是系统算力的关键支撑;另一方面,Chiplet能提升计算和存储、计算和计算间的通信带宽,缓解“存储墙”问题

  以“算力霸主”英伟达为例,考虑到AI领域对GPU的显存容量和带宽需求提升,英伟达通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式,提高缓存性能和容量。值得一提的是,日前有报道指出因AI芯片需求高涨,英伟达紧急向台积电追加先进封装订单。分析师认为这说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。

  从产业链来看,由于Chiplet制造步骤相对于封装复杂度大幅提升,且不同连接方式对于精度和工艺要求不同,制造过程分布在IDM、晶圆厂和封装厂。

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  图|Chiplet产业链图谱(来源:中金公司)

  天风证券认为,从全产业链来看,Chiplet作为一种全新设计理念,提升了设计、IP、EDA环节的引领性地位,有望为中游制造、下游封测带来价值增量

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