国泰君安 王聪

　　半导体外部制裁加剧，美、日进一步扩大限制范围，半导体设备从0到1实现自主可控迫在眉睫。自1007制裁后，美、日等国不断对中国半导体加压，3.31号日本宣布计划限制23种半导体制造设备，4.17号美国将以电子分销商为代表的12家中国电子企业加入管制出口“实体清单”，外部制裁加剧，将进一步推动政策端和产业端共同发力国产替代。

　　政策、产业合力布局，大基金重启增持规划，中芯、存储等Fab有望实现整线突破，持续关注制造环节战略核心标的。政策端：国家持续强调芯片制造自主可控的必要性和急迫性，大基金二期重新布局已增持晶瑞电材、长存等核心公司，设备、材料等补贴政策亦后续有望落地；产业端：中芯先进工艺线受益ASML光刻机裁定标准确定有望扩产且多条工艺线良率持续提升，存储Fab厂受益中微刻蚀设备验证成功有望实现整线突破。

　　龙头厂商北方华创一季度业绩超预期，表明产线边际扩产和国产化率提升均有明显改善，若关键领域设备进一步实现0-1突破，半导体设备整体业绩有望爆发式增长。北方华创23Q1营收36-40亿，归母净利润5.6-6.2亿，均大超预期，主要源于二三线晶圆厂的边际扩产改善及市场占有率的进一步提升。后续随着三大厂的招标开启，半导体各环节厂商整体业绩和订单将深度受益。

　　半导体外部加压下，政策、产业合力布局，半导体设备从国产替代的野蛮成长到产业政策的有序引导，有望加速整线突破进程，战略核心设备厂商将深度受益。推荐：中芯国际（688981.SH）、中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、长电科技（600584.SH）、拓荆科技-U（688072.SH）、沪硅产业（688126.SH）。

　　风险提示。中美科技摩擦反复；产线突破不及预期。